소형스마트디바이스
기관 | 역할 | 홈페이지 |
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비나텍 |
-제품 개발 및 공정 최적화 -생산성 향상 기술 개발 -Low Cost 공정 기술 개발 |
http://www.vina.co.kr ![]() |
한국탄소융합기술원 |
-고밀도 Sheet전극 개발 -고온 특성 전해액 개발 |
http://www.kctech.re.kr ![]() |
캠틱종합기술원 | Cell 방식 자동화 설비 구축 | http://www.camtic.or.kr ![]() |
한림특허법률사무소 |
-IP자료 분석 ,회피 설계안 제시 -IP 포트폴리오 구축 |
http://www.iphl.co.kr ![]() |
MESS 생산을 위해서는 금속과 세라믹 소재의 접합이 필요하며, 세라믹 소재에 대한 열충격을 완화하기 위하여 KOVAR(Fe-Ni-Co 합금, 세라믹 소재와 열팽창 계수가 비슷함)를 금속과 세라믹 소재의 중간에 사용합니다. 이 경우에 비용은 기판 원가 + KOVAR 원가 + 접합 공정가가 됩니다.
본 프로젝트의 결과인 스크린 프린팅 기법을 통한 텅스텐-니켈층 형성 공정을 사용하면, 그 비용은 세라믹 기판원가 + 텅스텐 원가 + 공정 원가가 되며, KOVAR를 사용하는 경우보다 약 35%의 비용을 절감할 수 있습니다.